LED封裝散熱材料解說

大型LED光源產(chǎn)品的開發(fā)和設(shè)計(jì)面臨的最重要問題之一是散熱。 直下式LED大尺寸背光源，具有一定的光混合高度，有助于一定程度的散熱，并在整個(gè)LED大板上制作散熱板以達(dá)到散熱效果。

因?yàn)?b style="color:#801dae;">LED芯片的功率相對(duì)較高，并且以熱量的形式釋放出一定量的能量，并且背光源對(duì)熱可靠性有嚴(yán)格的要求，所以過熱會(huì)影響電路的性能 成分減少LED芯片薄膜材料的發(fā)光效率和皺紋導(dǎo)致背光源mura（不均勻，斑點(diǎn)）不良，背光源局部溫度過熱，并且在對(duì)模塊進(jìn)行老化測(cè)試時(shí)，液晶工作不穩(wěn)定。 但是，現(xiàn)在正在開發(fā)大量生產(chǎn)的大型LED側(cè)發(fā)光式背光源，這需要減少光條的數(shù)量并增加燈的功率，這對(duì)于led芯片要求更高的散熱性。。 當(dāng)前的技術(shù)是LED芯片使用鋁基板，LED芯片需要將散熱條組裝到背光源，并且結(jié)構(gòu)應(yīng)與更好的散熱配合。 然而，隨著燈條的數(shù)量隨后減少，相應(yīng)的燈的數(shù)量減少。 亮度的增加是對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的挑戰(zhàn)。 后來的趨勢(shì)集中在LED的發(fā)光效率上。 發(fā)光效率越高，產(chǎn)生的熱量越少。 從LED燈封裝技術(shù)的角度出發(fā)，將散熱材料直接封裝在內(nèi)部，以達(dá)到更好的散熱效果。 隨著封裝技術(shù)的進(jìn)步，LED芯片的散熱效果會(huì)更好。 現(xiàn)在，各種LED制造商都在研究LED芯片模塊。 該技術(shù)是將多個(gè)LED芯片封裝在一個(gè)模塊中，并相應(yīng)地進(jìn)行散熱處理。Lightbar模塊中的光混合達(dá)到最佳狀態(tài)，并且使用陶瓷封裝更好的散熱，功率增加正在向100lm / W方向發(fā)展。

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